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開發小型超薄壓接接觸器(micro clip)并開始量產

我公司開發出最適合智能手機、可穿戴終端等小型移動設備,行業最小尺寸的壓接接觸器(micro clip),并將從2月開始量產。

壓接接觸器是通過物理壓力在基板間或基板與元器件之間進行電氣連接的部件,被用于民用設備、產業設備、車載設備等多個市場,特別是在智能手機上被廣泛用于天線、接地和電池連接,且近年來用于揚聲器等器件連接的實例也正在增加。而另一方面,在整機設備的內部,隨著基板小型化和搭載部件高密度化的發展,對各種搭載部件的小型化要求越來越高。

為了應對這些需求,我公司開發出具有絕對優勢的小型超薄壓接接觸器(micro clip)。本產品采用獨創雙螺旋彈簧結構和精密加工技術,實現了行業最小的1.4×1.4mm尺寸。在行業內率先采用可垂直運動的正方形彈簧結構,耐振動和耐沖擊性好,保證了高接觸可靠性,同時還具有自動吸附的功能。此外高度僅0.7mm,因此最適合用于可穿戴終端等超薄型整機設備。

從使用一個到多個連接部件,以及從正方形中衍生出來的陣列形配置,提高了基板上的配置自由度。進而采用在組裝作業中不易卡滯的結構,有助于提高下游組裝工序的作業效率。

除了小型超薄需求旺盛的智能手機和可穿戴終端外,我公司還關注其他民用設備、產業設備市場等領域,希望通過進一步擴大銷售,為整機設備的內部連接穩定作貢獻。

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